Серия AC100 Высокоскоростные Свертывающие устройства мобильной связи QFN MEMS SIP OTHER Автомобильная промышленность Aiot Filp Chip Inspection

Серия AS200 Высокая скорость Умереть. Бондер

Высокоскоростная машина AS200 может применяться в передовом процессе MEMS для достижения высокой плотности и высокой надежности.и поддерживает универсальные пакеты, такие как QFN, SIP, LGA, BGA и FC, для различных различных применений

Различные передовые технологии и инновационные процессы используются при проектировании и производстве AS200 для обеспечения его высокой скорости, высокой точности и универсальности.

Модульная конструкция целого набора AS200 позволяет быстрое производство в линейном режиме и поддерживает переключение функций "Прямой присоединение-Flip Chip", что делает производство более гибким и эффективным.

Кроме того, AS200 может быть опционально спроектирован для удовлетворения DAF процесса нагрева пленки через его перспективный дизайн трека, и достичь стабильного,высокоскоростное и высокоточное производство за счет оптимизированного проектирования механизмов распределения и отбора и размещения и реконструкции логики движения.

Технические характеристики и производительность AS200 соответствуют международным стандартам, что делает его высокопроизводительным,высоко надежная и конкурентоспособная на международном уровне машина для распределения и прикрепления штампов, что позволяет клиентам получать минимальные затраты и максимальную рентабельность.

98% Среднее время без сбоев >168 часов" style="max-width:650px;" />

Особенности и преимущества

• Процесс высокоскоростного / высокоточного склеивания

Планирование ближайшего маршрута обработки по включенным модулям.
Автоматическая калибровка и мониторинг силы сцепления с редактируемыми циклами.
Система активного подавления вибрации с амплитудой < 5um в зоне скрепления штампа при полной скорости.
Легкий и жесткий высокоскоростной модуль склеивания с помощью штамповки с максимальной скоростью 15 м/с.

• Расширяемость и конфигуративность

Прочный пиджак подбирается.
Способы загрузки совместимые с несколькими формами подложки/каркаса.
Нагрев подложки путем смены подшипника инструмента.
Процесс сбора тонких микросхем путем изменения конфигурации поддержки.
Способен переключаться между скреплением с лицевой стороны и скреплением с флип-чипом путем добавления и замены конфигураций.

• Процесс контроля стабильного клея

Визуальная проверка автоматическая регулировка объема клея.
Оптимальное планирование траектории распределения клея на высокой скорости и с низкими вибрациями.
Самостоятельно разработанный высокоточный контроллер распределения международного стандарта.
Инновационный легкий механизм распределения с максимальной ускоренной скоростью 2,5 г.

• Передовые технологии и инновационные процессы

Основные функции и технические параметры наравне с международными конкурентами.
Основные модули разработаны самостоятельно для обеспечения последующего расширения и модернизации.
Дизайн гибкой архитектуры на базе модулей для создания передовых программных матриц.
Способен обрабатывать 12-дюймовые пластинки, сравнимые с конкурирующими 8-дюймовыми стержнем с точки зрения отпечатков.

• Установка корпуса датчика
• Установка держателя
• Укрепление пластинки Mountin
• Главная камера и вспомогательная камера
• Монтаж VCM

Технические спецификации